回复@闷得而蜜: 美光调研CPO进展如何：台积电计划于2026年将硅光芯片和交换芯片整合在同一块基板上，这一做法可以改善功耗减少延迟；英伟达也在推动这一计划以解决功耗和发热问题。//@闷得而蜜:回复@股友2587:等粉丝达到28000时候，我会分享种萝卜、萝卜炖牛腩的诀窍，以示庆祝。