【CPO光模块公司未来会消失】CPO，取消光模块，价值大部分转移到芯片侧，少部分转移到主机代工厂（比如富士康等）。炒CPO概念的那些公司，恰恰是将来可能都会慢慢会消失的厂家。随着AI数据中心大爆发，我国是数据中心网络的光模块代工的主要区域，通信设备板块，大部分公司，不分青红皂白，今年统统都暴涨了一桶。尤其是那些小市值业绩很差的公司，通过一个个题材，拉了一波又一波：LPO、硅光、CPO、薄膜铌酸锂、1.6T。其中，CPO最有趣，地地道道的文盲级冷笑话。不少券商的卖方，开口闭口都不离CPO。这就是A股特色，卖方指鹿为马。CPO的全称是Co-packaged optics，光电共封装。就是将独立的光模块放到靠近主芯片的附近，从而节省信号传输的损耗，降低功耗。当然，这个过程是渐进式的，从远离主芯片，到最终与主芯片共封装，有四种过渡形态。最后的终极形态，就是与主芯片继承。最后在单板上下如下形式：包括主芯片+光信号处理，在一颗大封装芯片，光纤则密密麻麻部署在交换机的单板上。光模块就会消失了。所以CPO在未来3~5年之内，基本上无法规模商用。$中际旭创(SZ300308)$$新易盛(SZ300502)$$太辰光(SZ300570)$