据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。
业界普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。
英特尔公司也在玻璃基板技术上取得了重大突破，并推出了用于下一代先进封装的玻璃基板计划。澎湃新闻报道称，英特尔的这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，并能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律的进步。英特尔已经在玻璃基板技术上投入了大约十年时间，并在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线，其投资额超过10亿美元。