光电集成封装技术的发展

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$罗博特科(SZ300757)$

当下对于AI算力的需求正以每18个月10倍的速度增长,但传统基于摩尔定律的半导体发展已经很难满足这种算力需求。正是因为人工智能技术对半导体提出了越来越高的要求,所以无论是英伟达英特尔,还是AMD博通,都在从传统的芯片集成逐步发展到光电集成的封装技术。

半导体技术的发展趋势有两点:光子集成是半导体发展的必由之路;光子集成必将下沉到芯片之间或者芯片内部的信号互联。

过去四十年,材料、集成技术、封装等方面取得了长足进步,使硅基光电子技术成为主流收发器技术。尤其在AI和超算领域,凭借提升数据传输速率且降低功耗的独特优势,硅光正引领半导体行业高速前行。

英伟达公司作为AI算力技术的全球引领者,在竞争及技术更新迭代中,使其必定朝着更高效传输,更低耗能的方向快步前行。

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