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1、硅光子技术：三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星透露，将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次:宣布采用硅光子技术。相关个股：300456赛微电子、300548博创科技。
2、华为概念：6月19日举办华为Wi-Fi7新品推介会，华为Wi-Fi7新品在速率和并发性能上均有巨大提升。此外，新品还将支持VIP专车道、独家Wi-Fi密盾功能，为用户提供更安全、更快捷的网络体验。相关个股：688653康希通信、603118共进股份。
潜力板块：无。
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