【存储】多家存储大厂开启HBM4研发之路
据TheElec报道，ASMPT正在与美光联合开发TCB设备，用于美光下一代HBM4产品。
路透独家报道：SK海力士与台积电签署谅解备忘录，将在HBM4开发和下一代封装技术方面展开合作
计划推进HBM4开发，2026年起投入量产
☀HBM4延续TC技术路径
➡据报道，美光将在下一代HBM4产品中继续使用TC-NCF工艺，并以ASMPT为主供应商，韩美半导体为二供。ASMPT同时亦小批量供应另一HBM巨头海力士。
🌻🌻相关核心标的：
华海诚科： 海力士、三星等巨头供应商，环氧树封稀缺龙头。
长电科技： 封装大白马，国内全能第一标杆，全球第三，国内第一封装企业。
太极实业： 深度绑定海力士的国内唯一稀缺封装企业。与海力士国内合资海太半导体。
崇德科技： 半导体新贵，切入减薄机核心零部件，空气主轴。先进封装的核心是要做薄。