1. OpenAI之外的另一家跨地区训练是谁
昨天发完大家基本都猜到了，就是那家... from北美一线从业朋友：一阶段23Q2 GA，单集群，共几十k的T卡。二阶段24H2 GA，2个地区多集群（请注意：已实现），小几百k的卡。3阶段计划25H2 GA，3-4个地区共大几百k的卡，不到百万张。
（再次感叹读者神通广大....昨天见识到了，各位老板们失敬了...
）
2. 海通Jeff的cowos上调和GB200出货量预测，并上调NVDA目标价。核心三条：
1）台积电cowos分配给NV可能在25年达到300k（之前230-240k），加上non TSMC，合计NV 25年能拿到375k
2）B系列（B100/B200）将占到25年NV总volume的80%，而25年的GB200NVL36 将达到58k台（36卡机柜），也就是整个B系列的45%都是GB200
3）H200出货在2Q-3Q24会很强劲，支撑7月份季度超预期
和多个朋友聊了下，第三条比较确定，从N家一位大佬了解到，甚至GH200都看到某些主权AI和非CSP大型企业在交付部署（但个人认为仍属于小众需求，且可能也就今年了....） 第二条属于各家sell-side预测上沿（不过复活节后可能更多预测会出来），但的确从客户反馈NVL72（初期双36架构）的吸引力非常强，之前我们多篇文章也分析了这代精髓就在NVL72。合理。 第一条有争议，咨询了一个比较熟悉TSMC供应链的朋友，台积第一版的产能allocation也要到7月，目前都是前瞻预测，这么多都给NV对于TSMC来说也有风险。偏乐观。按照目前GB200的强劲需求（更严谨点说可能是“强烈兴趣”），100%倒推到供给可能的确需要这么多，但这取决于台积明年的实际扩产速度和allocation意愿，且考虑到CoWoS-L non-TSM的供给有限。现在看下来GB200的需求确定性其实反倒比较强（我们都能看出来的好东西，何况CSP....），供给（已经最大程度向前兼容的情况下）能否跟得上，值得关注。
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