（从睁眼开始手机一直炸到现在，星球发了又删删了又发，确实感受到现在每一句话都要好好说，谨慎再谨慎）
先说GTC整体的感觉，相信纯芯片发烧友肯定失望了，因为Blackwell架构本身乏善可陈，如iPhone尺寸升级一般，告诉你这次B100的特点是“size更大”！几个型号的区别也没细说，除了GB200经过之前公众号文章普及相信大家都了解了。B200和B100又是什么区别？有张图似乎说的很清楚：
有位大哥总结很到位——“B200青春版”... 个人认为，B100是为了价格而定的产品，从性价比的角度，就是为了能打出一款3万美金超高性价比的单卡。通过降频让功耗维持和H100一样的700W，保证供应链可以无缝对接。其他设置如果不变，那你自然可以理解B100的毛利率肯定要低一些。转述下Yvonne昨晚发我的，很有道理：“GPU卡本身毛利率下来是更健康的状态 ，量可以超预期，把GPU的base做大，然后通过配套的网络设备、软件服务赚回来。”
我在星球一早也发了：
那么回到另一个最关键的问题，光模块到底利好还是利空。之前我也想简单了，认为GB200会和GH200的网络架构基本一致，今天出来发现还真不是....老黄太狠了。现在的NVL72单机柜（两个36卡的机柜用铜LACC互联）算力等效之前GH200的256，之前GH200 256方案用了两层nvswitch（96L1和36L2，实现了256卡互联），因此最后光模块1：9。256集群再往上scale out才需要IB和额外的光模块比例。但现在的GB200 NVL72，用9个NVSwitch 一层网络，就给你搞定了内部互联，只看NVL 72内部互联全是铜。当然了，机柜再向上scale out肯定还是光了。但问题也来了：1） 毕竟还是grace hopper c2c，网络负载肯定还是远大于pcie，只要继续scale-out，机柜对外互联，负载还是很大，光用量不会少的；2）但如果还是1EFlops算力内的需求，过去需要一个256卡小集群才能满足的需求，现在只需要一个NVL 72 机柜....意味着集群的需求变成了单机柜的需求，换句话说不用光了…3） 如果是csp大厂在GB200 NVL72基础上继续搞集群、继续扩展，那在机柜上面这层直接上IB，这一层的收敛比是多少，决定了光模块的用量和1.6T的渗透速度。
因此对于光模块来说问题变成了，需求（无论训练还是推理）能不能带动集群。毕竟过去H100 2560卡的集群，理论上需要3万多个光模块；而现在实现同等算力只需要最多500多张GB200（很可能更少...尤其是推理上），或者说8个NVL72机柜，IB这一层如果是1：3，那么需要1500个光模块....当然这里面会有到1.6T的价值量的提升.....
看到这儿一定很多人要骂了，说好的光进铜退呢！其实...这事儿老黄一直以来反复在说，符合NV一直以来的理念，铜还是光，工具罢了。NV要做的，就是不断把数据中心压缩为rack，再把rack压缩成芯片。当需求拉动芯片scale成了rack，又scale成了数据中心，那再来一遍，循环往复...不断地压缩、压缩、压缩...才实现了所谓的“10年100万倍算力提升”。这件事意味着什么：
1）千万别拿他当芯片，他一直以来都是一个系统，所有的优化，都是为了系统最优。
2）铜还是光，都是服务于系统。当我可以把集群压缩成机柜rack，过去由于太远而无法用铜实现的第二层NVSwitch，自然可以从光变成铜，距离缩短，成本降低（1/6）
3）硅可能是人类发现的最容易scale的东西，就算摩尔定律不进步，通过扩大晶体管就可以实现的事情，肯定比你扩大一个巨大IDC要简单的多...
4）如GB200，从系统角度看，就算blackwell本身架构没有进步，但从网络、内存、软件、带宽等各个小环节分别提升一倍，整个系统可以优化几十倍...因此可以升级的先升级，不能升级的先复用。非常清晰。
4）结合以上角度，思考NV想做的ASIC，似乎有了眉目。一个系统、复用能复用的、同时加入定制化需求（老黄自己说的加密计算等等）。所以这种ASIC怎么可能是AVGO/MRVL等做的那种DSA....
因此也不用线性外推铜进光退、光进铜退，都是在不同阶段服务于这个系统罢了。比如NVlink有一天到了电传输的IO瓶颈，也一定会上光。当board与board之间的互联速度跑的快了点，导致rack内那些铜缆也变得极其笨重，无法配置，也自然会再回到光。这都是在需求和供给你追我赶过程中的切面。
最后提一句，老黄专门提了，目前GB200最大的系统可以用来训练26万参数的模型，你说这指的是谁呢？准备迎接一个巨大的MOE...
BTW，听Daniel总说今晚还有一个CFO的会，到时听听大家会关心什么，会及时给大家更新。
（完）
今天各位嘉宾火力全开了，星球讨论很多，欢迎加入讨论。