【台积电正探索新的芯片封装技术】据报道,台积电正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。
板级封装有涉及,但还是跟着pcb走吧