事件：大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
大摩：GB200 供应链更新
大摩的最新研报中提到了GB200将带来两个增量环节：
1） 半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求。
2） 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用TGV技术。受此消息刺激，生产TGV玻璃基板的沃格光电直接一字涨停。
先来了解一下什么是TGV技术。
中阶层是一种基板，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互联，也可以实现与封装基板的互联，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。在硅转接板上穿越中介层的是TSV技术（硅通孔），而在玻璃转接板上穿越的中介层就是TGV（玻璃通孔）。
所以TSV技术、TGV技术就是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。
与TSV（在硅转接板上穿越中介层，是最常见的一种2.5D集成技术）相比，TGV具有五大优势：
1） 优良的高频电学特性。玻璃的介电常数只有硅材料的三分之一左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性。
2） 大尺寸衬底容易获取。相比硅衬底，玻璃衬底可获取超大尺寸（大于2m乘以2m）和超薄柔性玻璃材料。
3） 成本低。玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的八分之一。
4） 工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄。
5） 机械稳定性强。翘曲较小。
