$天龙光电(SZ300029)$ “第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”项目

序号

专业序号

参评单位

获评产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

1

炬力集成电路设计有限公司

Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013）

2

2

联芯科技有限公司

双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810

3

3

苏州瀚瑞微电子有限公司

Tango Core电容式触控芯片

4

4

杭州中天微系统有限公司

杭州中天C-SKY系列国产嵌入式CPU技术

5

5

成都嘉纳海威科技有限责任公司

一种用于滤波器的小型化左手电路

6

6

杭州国芯科技股份有限公司

直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011）

7

7

格科微电子（上海）有限公司

GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip

8

8

圣邦微电子（北京）股份有限公司

高性能超微功耗运算放大器芯片系列

9

9

湖南国科微电子有限公司

直播卫星信道信源芯片GK6105S

10

10

杭州士兰集成电路有限公司

基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路

11

11

北京中电华大电子设计有限责任公司

具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128

二、半导体器件

12

1

西安芯派电子科技有限公司

高压MOS管 SW7N60

13

2

天水天光半导体有限责任公司

TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管

14

3

成都瑞芯电子有限公司

新型功率器件RX75N75

三、集成电路制造技术

15

1

上海华虹NEC电子有限公司

0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术

16

2

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

65纳米NOR型闪存产品成套工艺

17

3

无锡华润上华半导体有限公司

用于智能功率集成的SOI工艺技术

四、封装与测试技术

18

1

江苏长电科技股份有限公司

应用于RF PA模块产品的MIS封装技术

19

2

天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司）

多圈V/UQFN封装技术

20

3

苏州晶方半导体科技股份有限公司

影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术

21

4

日月光封装测试（上海）有限公司

将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目

22

5

南通富士通微电子股份有限公司

高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品

五、半导体设备和仪器

23

1

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

iTops LED ITO薄膜溅射设备

24

2

格兰达技术（深圳）有限公司

GIS126全自动三次光检机

25

3

江苏华盛天龙光电设备股份有限公司

DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉

26

4

中国电子科技集团公司第四十五研究所

WB-6102全自动引线键合机

27

5

北京自动测试技术研究所

智能卡专用测试系统

28

6

北京七星华创电子股份有限公司

适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器

六、半导体专用材料

29

1

宁波康强电子股份有限公司

QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化

30

2

江苏南大光电材料股份有限公司

高纯三甲基镓

31

3

常州苏晶电子材料有限公司

平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶

32

4

山东恒汇电子科技有限公司

IC卡封装框架

33

5

江阴润玛电子材料股份有限公司

超净高纯钼铝蚀刻液

34

6

江阴江化微电子材料股份有限公司

ZX型低张力正胶显影液

35

7

天津市环欧半导体材料技术有限公司

高效太阳能电池用CFZ硅单晶

(排名不分先后)
　　
　　

来源:中国半导体行业信息网