文丨李洪力
编辑丨承承
两大实现量产的智驾芯片企业赴港上市，一旦获批，则将加快国产汽车智驾芯片发展进程。
89.2万人次到场参观、全球首发117台车、举办163场新闻发布会、一众汽车大佬现身……时隔四年再度回归的北京国际汽车展览会成为汽车行业的“顶流”，从本次北京车展的参展车型来看，新能源汽车成为绝对的主角。
在新能源汽车唱响主旋律的同时，以智能座舱与智能驾驶为代表的汽车智能化也成为关注的焦点，而芯片作为支撑汽车智能化转型的关键元器件，正成为各大车企展示的重点，比如英伟达的Orin-X芯片、华为自研的MDC 610芯片、地平线的征程系列芯片，以及黑芝麻智能华山、武当系列芯片等。
值得一提的是，作为为数不多实现量产的智驾芯片企业，黑芝麻智能武当系列旗下的本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片是首次展出的，而地平线发布的是新一代车载智能计算方案征程6系列，以及Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案。目前，黑芝麻智能和地平线均披露了要在港股IPO消息，一旦获批上市，则将加快国产汽车智驾芯片的发展进程。
本土芯片竞争力提升
在汽车“新四化”驱动下，汽车含“芯”量大幅提升，汽车行业由电动化的上半场转向智能化下半场，围绕智能驾驶、人机交互、智能网联等前沿技术的竞争日趋白热化，车规级芯片作为智能化进程的核心零部件，在本届北京车展上被重点展示。
“智能化一定是新能源汽车下半场竞争的关键。”黄河科技学院客座教授张翔表示，现在的新能源汽车早已不再是简单的代步工具，智能化、网联化已经成为它们的标签。“车企产品智能化水平的高低，已经是产品能否在市场上受欢迎的关键因素之一。”
从本届车展来看，本土芯片厂商和国际厂商形成同台对垒之势，英伟达Orin-X芯片以254TOPS的算力成为当前市面上单卡算力领先的智驾芯片，是众多车企中高端车型的首选，而单卡算力达到200TOPS的华为自研MDC 610芯片、单卡算力128TOPS的地平线征程5则是英伟达的最强劲对手。
表面上，国产芯片在性能上与国外厂商仍有一定差距，但随着国产芯片新品的不断推出，双方之间的差距正在逐步缩小。譬如，地平线近期发布的征程6系列芯片，单颗征程6旗舰芯片的算力高达560TOPS，支持BEV、Transformer等行业模型。征程6系列芯片于2024年4月正式发布，并将于四季度完成首批量产车型交付。
地平线CEO余凯表示，目前地平线已经与超过30家车企实现量产合作，目前公司累计合作的定点车型数已经超过230款。此外，去年销量最高的10款国产新能源车型中有7款采用了地平线方案。
此外，黑芝麻智能武当系列旗下的支持NOA行泊一体的C1236芯片、行业首颗支持多域融合的C1296芯片也在此次车展上首次展出。C1200家族能够提供智能汽车人机交互、行泊一体、数据交换能力，灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。
“汽车智能化是必然发展趋势，智能驾驶功能已经成为电动汽车新的卖点。”Wit Display首席分析师林芝表示，中国是最大的智能汽车市场，必然会产生智能驾驶芯片巨头，目前黑芝麻智能与地平线已经进入国内第一梯队，成为智能驾驶芯片赛道的核心玩家，故备受资本青睐。智能驾驶芯片将成为中高端电动汽车的标配，预计2030年智能驾驶芯片市场规模将超过300亿美元。
“支大于收”的尴尬
在投入时间长、研发成本高、商业化速度慢的智能驾驶芯片行业，大部分芯片独角兽企业仍处于资本“输血”的阶段，而已经实现芯片量产的地平线和黑芝麻智能同样面临持续“烧钱”的现实。
地平线自成立至今共完成了超10轮融资，累计融资金额约为23.6亿美元（约合170亿元人民币），在2022年11月的D轮融资后，地平线的投后估值约为87.1亿美元，约合630亿元人民币。从投资机构来看，红杉中国、高瓴、中金资本、比亚迪、宁德时代等企业赫然在列。
黑芝麻智能于2016年成立，先后获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、东风资产、蔚来资本、小米长江产业基金等众多知名资本的青睐，10轮融资共募资约6.45亿美元。黑芝麻智能的估值已由初期的1810万美元增至22.18亿美元，约合人民币160亿元。
目前，两大厂商双双奔赴港股市场。3月底，地平线正式递交港股上市申请，高盛、 摩根士丹利和中信建投国际担任联席保荐人。4月初，黑芝麻智能在香港联交所更新了招股说明书，申请在港股上市，中金公司、华泰国际为其联席保荐人。
分析两家企业招股书不难发现，营收不断增长的同时，亏损也在继续。2021年-2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，经调整的净亏损金额分别为6.14亿元、7.00亿元、12.54亿元。同期，地平线的营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元，亏损净额分别为20.64亿元、87.20亿元、67.39亿元。
两家企业都将亏损的原因归咎于大额研发支出。2021年-2023年，黑芝麻智能的研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.62亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。同期，地平线研发开支分别为11.44亿元、18.80亿元和23.66亿元，每年的研发费用均大幅高于营收。
地平线在招股书中称，预计未来公司研发费用仍将保持在较高水平，计划通过扩大收入规模、维持毛利率水平等来实现收支平衡并实现盈利。黑芝麻智能在招股书中也表示，因处于在快速增长的车规级SoC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并持续投资与研发，短期内继续产生亏损净额。
挑战犹存
在不断加大研发投入的同时，地平线和黑芝麻智能还面临来自资金、客户、供应商等方面的一些挑战。
从现金储备方面来看，两家头部企业有很大的差距。地平线账上资金较为充裕，截至2023年末，地平线的现金及现金等价物合计113.6亿元，以及未动用银行贷款7.01亿元。黑芝麻智能有一定的财务压力，截至2023年12月31日，黑芝麻智能的现金及现金等价物为12.98亿元。黑芝麻智能在招股书中披露，假设未来平均现金消耗率将为8790万元/月，与2023年的现金消耗率水平相似，估计这些资金将能够维持15个月的财务能力。
自2021年12月最后一轮融资过后，黑芝麻智能已有2年多再未获得新的融资，如果此次上市搁浅或者无法募得新的资金，黑芝麻智能或许将面临较大的财务压力。黑芝麻智能坦言，若公司资本需求与当前计划存在重大差异，公司可能比预期更快地需要额外资本。若额外融资无法按有利条件及时获得，或根本无法获得，可能会对公司流动资金等产生不利影响。
在客户方面，两大厂商也存在差异。地平线的客户较为集中，对前五大客户依赖程度较高。招股书显示，五大客户产生的收入总额分别为2.83亿元、4.82亿元和10.67亿元，分别占收入的60.7%、53.2%和68.8%。同年，来自最大客户的收入分别为1.15亿元、1.45亿元和6.27亿元，分别占收入的24.7%、16.0%和40.4%。
对此，地平线在招股书中也表示，目前客户集中度较高，虽然客户数量正在扩大，预计集中度将随着客户数量的增加而下降，但仍存在客户集中的风险。在可预见的未来，公司经营业绩将继续取决于与有限数量的OEM和一级供应商的合同，以及该等客户销售采用公司解决方案的产品的能力。
相比之下，黑芝麻智能与大客户的关系似乎并不太稳定，在此前披露的招股书中，黑芝麻智能的第一大客户均为客户A，而在4月更新的招股书中，大客户已变更为F。黑芝麻智能2023年前五大客户与2021年、2022年对比，基本上经历一场大换血，2021年的前五大客户到2023年时，仅存客户D，其他四大客户均已消失。
此外，黑芝麻智能客户留存率也呈现下滑趋势。2021年-2023年，在自动驾驶产品及解决方案下，基于SoC的解决方案客户留存率分别为0%、60%、37%；基于算法的解决方案客户留存率分别为50%、33%、29%。要知道，这部分收入正是黑芝麻智能的营收主力，2021年-2023年，企业的自动驾驶产品及解决方案分别给公司贡献了56.6%、86.0%、88.5%的收入。
值得注意的是，地平线对单一供应商依赖也值得注意。招股书显示，2021年至2023年，地平线向五大供应商的采购总额分别为2.52亿元、8.90亿元和11.78亿元，分别占采购总额的52.0%、61.8%和50.2%，其中，支付给最大供应商的费用占总采购金额的比例分别为20.8%、15.7%和19.5%。如此情况意味着，地平线也存在供应链风险。
在招股书中，地平线坦承：供应商的营运及业务策略的稳定性非我们所能控制，且我们无法保证能与供应商维持稳定关系。如果我们的供应商选择不与我们合作，而是与我们的竞争对手建立合作关系，我们在继续与该等供应商维持关系方面将面临不确定性。
（文中提及个股仅作举例分析，不作买卖推荐。）