抄人家的能不能写个转载？

选择$兴森科技(SZ002436)$
理由如下：
1. 技术能力要远领先于另外两家，目前看可能是唯一一家进入某厂下一代AI芯片供应链的企业，卡位优势明显，以海外产业链为例，高端芯片产业链基本上都是强者通吃。
2. 兴森科技的产业结构更好，原来pcb的业务量相对较小，等ABF载板放量，边际变化会非常明显，到时候兴森科技就会转型成一家高端芯片封装上游企业，重新被市场估值。
3. 兴森科技 广州工厂60亿产值主要为高阶载板，珠海12亿产值为低阶载板，高端比例远高于同行，目前海外高端载板因为AI而供不应求，而低端载板还处在复苏阶段。
4. 确定性高，某厂血统纯正，这是炒H系最关键的点。
确定性哪里来，见下图，其他不多说
目前$兴森科技 中低阶载板已经小批量交付，即将开始量产。同时已经开启下一代服务器芯片和AI芯片的送样认证，预计9月份开启量产。
那兴森科技的想象力在哪里？
那我说说ABF载板是哪些芯片上的核心封装材料，
1. GPU，某厂目前国内份额第一，份额高速增长。
2. CPU, 通用服务器市占率第一，据说今年会出第一代PC麒麟，这个要等出来确认，目前某厂轻薄本已经市占率第一，渗透率越来越高。
3. 交换机芯片，这个前面已经说过，目前某厂也是国内龙头。
4. 5.5G，6G基站芯片，这个某厂基本属于垄断。
5. 智能驾驶芯片，某厂现在市场渗透率越来越高，未来又是垄断。
6. 安防芯片，某厂全球安防芯片市占率第一，车路协同的智能摄影头即将铺开。
对于第一家国产替代企业来说，以上都会是纯纯的增量。
那兴森科技的空间在哪里？
等ABF产能扩满，我算出来保守估计30亿利润朝上，Q1ABF即将开始量产，Q4开始因为某AI芯片而开始放大量。目前来说是超级超级被低估，非常值得大家深挖。

一字不差的抄

　　2月8日，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。炒股是真金白银砸下去的，要减少意淫、幻想，不然亏的都是血汗钱。

你这种人能不能要点脸？！

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芯片基板 确实有价值，也有增量空间

高手中的高手啊，ABF研究这么细致！我被景旺电子套久了，错爱他了，一直看不懂兴森科技这么恐怖的PE，原来背后逻辑是ABF载板的高利润和市场潜力。这几天研究了台湾板厂的优势，才知道国内就3家搞ABF.，虽然起步晚，但是你说的没错，第一国产替代，第二是门槛实在太高。兴森是买了AMD的封装厂好像，有了入门券。刚才急忙去看22年投资现金流，我的妈，有23个亿之多。对比景旺8个亿，我还在自我得意地想明年景旺要吃多少市场份额，吃再多也是低端板劳碌命啊。向您学习钻研精神！本人28深套景旺中，回本就来兴森或者深南。。