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拉姆研究新莱应材
引用:
2021-10-12 09:18
选择逻辑:新莱应材(半导体设备+食品设备)
1.半导体设备的卖铲工,晶圆厂扩产带来百亿规模
全球厂务+设备拉动零部件市场规模约为128亿元。2021年7月,北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元,环比6月的36.9亿美元提升4.5%,同比上涨49.8%,除了再度改写新高,也已是连续7个月创新高...