02专项技术总师给出的路径，可从三个方向进行突围：一是中国在FinFET路线上遭遇光刻壁垒，将倒逼“路径创新”，给FDSOI等技术带来机遇；二是集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；三是架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。分别给出了近中远期规划，近期的是3-5年$中芯国际(00981)$ 能拿3年吗
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