热点跟踪1、先进封装①SK海力士：今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。②先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。个股：赛腾股份、通富微...