虽然目前英伟达2026年的Rubin还没有公布具体的架构，但Nvlink6的背板互联肯定会用铜的，想不出来比铜连接更有性价比的方式了，这肯定是兼顾成本和性能最佳的方案。
原因之一嘛，当然是因为人家26年就准备量产了，其它的方案成本根本打不下来，要么技术不成熟离量产太远。
按照陆博士的分析，会直接翻倍，从5184根到10368根。
还有就是LPO肯定也是受益很大，很多卖方分析了就不赘述了。其实光模块被分析太多了，不如铜有预期差。
铜连接一下子变成了一个长逻辑的赛道，而且我敢打赌华为国产算力肯定跟这个方案。
唯一的风险其实是贝塔风险，就是ai开支下降以及迟迟无法现金流回正。$沃尔核材(SZ002130)$ $神宇股份(SZ300563)$ $新易盛(SZ300502)$