12月15日,中芯国际发公告宣布,委任蒋尚义为公司董事会副董事长、第二类执行董事、战略委员会成员,2020年12月15日起生效。
值得一提的是，蒋尚义转投中芯后，将注重Chiplet技术。该技术很重要，台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是靠Chiplet技术增加性能。
据公开资料显示，蒋尚义现年74岁，曾担任台积电COO、武汉弘芯CEO。蒋尚义1997年返回中国台湾，担任台积电研发副总裁，他在2003年牵头“0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术”，击败IBM等一流半导体大厂，让台积电一举扬名。2006年，蒋尚义从台积电退休。2009年，台积电创始人张忠谋请回了退休3年的蒋尚义主持技术研发工作。
在中芯国际公告介绍中，蒋尚义“牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者”。
值得注意的是，蒋尚义入职中芯国际却引发了公司联席CEO梁孟松提出辞职。这不禁引发外界“一山不容二虎”的猜想以及中芯国际出现内讧的质疑。
什么是“Chiplet”？
Chiplet“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键。Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。简单来说就是把大芯片分成小芯片，同时保证性能不变甚至提高，同时成本降低。
小芯片技术是如何实现像搭积木一样”组装“芯片的？
搭积木造芯片的模式名叫Chiplet（直译为小芯片），它是一类满足特定功能的die，我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构System in Packages（SiPs）芯片的模式。理论上讲，这种技术是一种短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存储芯片、NPU等）的技术。
Chiplet小芯片的研究初见成效
Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们起源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的 Chiplet 生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。