机构段子：
2024-05-15 15:05:11
【国投证券电子】持续推荐拓荆科技：24年预计出货量翻倍增长，混合键合设备前景可期
1. 24年预计出货量翻倍以上成长：2023年公司出货超过460个反应腔，预计2024年出货超过1000个反应腔体，同比翻倍以上增长。
2.混合键合在HBM上有明显优势，有望应用在下一代HBM工艺上：混合键合被认为是 HBM 行业的“梦想工艺技术”。到目前为止，HBM 在 DRAM 模块之间使用一种称为“微凸块”的材料进行连接。然而，通过混合键合，芯片可以在没有凸块的情况下连接，通过消除充当桥梁的凸块来显着减小芯片的厚度。混合键合摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐步骤，通过铜对铜的直接连接方式实现层间连接，不仅显著提升了信号传输速率，更好地满足了AI计算对高带宽的迫切需求，而且有效降低了DRAM层间距。2023年12月18日，据半导体业界透露，SK海力士在IEDM 2023上宣布，已经确保了用于HBM制造的混合键合(Hybrid Bonding)工艺的可靠性。另外，近期三星电子表示，已经研发制造出16层堆叠的高带宽存储（HBM）的样品，公司采用混合键合技术制造了该芯片，虽然16层堆栈HBM距离投入量产还需要一段时间，但证实其运行正常。
3.拓荆混合键合设备进展顺利：
2023年，公司首台晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 顺利通过客户验证，并获得复购订单，购的设备再次通过验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的混合键合设备，该设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。另外，公司推出的芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 发货至客户端验证，并在当年即通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。公司在混合键合设备上优势明显，未来有望受益混合键合工艺在HBM上的应用。
4.风险提示：产品研发进度不及预期；
5.联系人：国投证券电子团队$拓荆科技(SH688072)$