#半导体# #科创板# 全产业链统计,或许有遗漏,主要围绕科创板为主,统计不易,点赞收藏!
半导体制造:
碳化硅:天岳先进
电子特气:广钢气体
电子化学材料:中巨芯
抛光材料:安集科技
靶材:欧莱新材
掩膜版:路维光电
硅片:上海合金、有研硅
IP:芯原股份
光学:茂莱光学
光学器件:腾景科技
氧化扩散设备:盛美上海
单晶硅炉:晶升股份
薄膜沉积:拓荆科技
清洗设备:富乐德
涂胶显影:芯源微
机械抛光:华海清科
测试机:华兴源创
探针:和林微纳
划片机减薄机:光力科技
固晶机:新益昌
塑封机:耐科装备
整机:奥普光电
封测材料:华海诚科
封测设备:华峰测控
封测测试:利扬芯片
晶圆代工:中芯国际
半导体成品芯片制造:
IGBT:斯达半岛、新洁能
液晶芯片:新相微、格科微
射频芯片:慧智微、卓胜微
wifi芯片:瑞芯微、乐鑫科技
蓝牙芯片:炬芯科技、泰凌微、恒玄科技
RFID:复旦微电
北斗芯片:航天宏图、华测导航、思南导航、有方科技
视频转换芯片:龙迅股份
激光芯片:华光光电
激光雷达:禾赛科技、镭神智能
毫米波雷达:思泰克
EDA:安路科技、概伦电子、华大九天、广立微
数字隔离器:纳芯微
AI芯片:寒武纪
OTT盒子CPU:瑞芯微、炬芯科技
无人机主控芯片:瑞芯微
机器人芯片:瑞芯微、炬芯科技
VR芯片、瑞芯微、炬芯科技
智能音箱:瑞芯微
视频监控:国科微
电容电阻:顺络电子、风华高科
传感器:敏芯股份、纳芯微
移动cpu:翱捷科技
计算机CPU:龙芯中科
IP:芯原股份
GPU:景嘉微
ASIC:寒武纪
DSP:普天科技
FPGA:复旦微电、成都华微