【天风电子潘暕团队】宇晶股份：切磨抛行业专家，有望受益于新产品拓展、消费电子硬件创新和换机周期　
　
公司为国内切磨抛装备领域行业专家，消费电子、光伏、半导体持续开拓：　
　
[undefined]消费电子：主要产品为玻璃抛光设备，客户包括蓝思、比亚迪、伯恩光学等头部客户，新产品，中框多线切割机，3d玻璃加工设备有望带动消费电子设备业务成长，有望受益于AI iPhone硬件创新和换机周期。　
　
[undefined]半导体：国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，有望受益于国内8英寸SiC扩产。历时5年研发产品迭代，宇晶8英寸SiC专用四动作高精度磨抛设备SP1500A于2024年推出，已经成为目前国内唯一具备8英寸碳化硅切磨抛装备一体化解决方案装备制造商，已通过行业头部客户验证，有望受益于今明两年SiC扩产&国产设备替代(进口设备单价高、交期长）；　
　
[undefined]光伏：在手订单充足支撑业绩成长，后续受益于下游客户技术迭代和海外订单拓展；　
　
[undefined]投资建议：预计公司24/25年实现归母净利润2.4/3.2亿元，给予24年30倍PE，对应目标价46元/股。　$宇晶股份(SZ002943)$ $半导体ETF(SZ159813)$ $科创50ETF(SH588000)$