国产大基金三期来了，每一期大基金都有明确的方向和任务。
大基金一期的任务是为国产替代做准备，完善了最初的设备、代工、封装链条。
制造为主线、主攻下游各产业链龙头 大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元，通过撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
大基金二期的任务是加速过程替代，在关键领域给与投资和帮助
投资布局核心设备以及关键零部件 大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，募集规模达2042亿元。在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。主要发起人为地方国资集成电路投资公司。
目前两期从结果来看，效果显著，帮助我们抵御了来自美国的黑名单，在众多领域完成了国产化的替代。目前设计公司，代工、封测和设备公司，以及材料公司，已经可以完成内循环，国内的需求和市场空间已经足够他们茁壮成长，28nm以内从设计，材料、设备到代工、封测基本上可以完成某种程度的国产化。
目前还没有完全解决的问题，是先进制程的产能和设备，以及AI算力困境，还有存储市场的市占率太低的问题。
大基金三期的任务，加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点。需要解决先进材料（非重资产，但是需要时间和测试）、先进设备（不单单需要资金，需要配合晶圆厂共同突破）、先进制程产能（目前已经跑通，某芯的7产能扩张很顺利，并且良率远超市场认知，手机芯片的残次品实际上屏蔽2个核可以继续用在pad或者其他设备上。目前5不知道进展怎么样，应该也很快），存储（目前两长的规模都太小，），算力芯片（其实他的问题还是先进制程产能问题，设计端HW和HWJ都具备5的设计能力，H100算力的设计能力。现在依托某芯7的能力和未来5的情况，第一次做算力芯片需要磨合）。
最后，这次大基金三期股东：由财政部、国开行、五大行及北京、上海、深圳国资背景的19位股东共同持股。持股4%以上股东包括财政部（17.4%）、国开金融（10.5%）、国盛集团（8.7%，实控人上海国资委）、工行（6.25%）、农行（6.25%）、中行（6.25%）、建行（6.25%）、交行（5.8%）、亦庄国投（5.8%）、深圳鲲鹏（4.9%）、国谊医院（4.4%，实控人北京国资委）。
前面都没啥好说的，都是银行和国资，有且有两个产业资本，亦庄是某芯北京厂的股东，鲲鹏是某芯南方厂子重要的合作方，纯纯大客户。先进制程（包括算力）的投资力度可能会很惊人。