迈为股份年报交流纪要
异质结整线毛利率？
一季度的毛利率是到目前为止最高的，但涉及到商业秘密，不便披露，大家会很快看到我们较高的毛利率水平。
东方日升的披露看，我们现在设备已经非常稳定。2022年交付，到2023年5月才开始稳定下来。
研发3-5年的规划展望？
光伏异质结的高速研发还有一年，钙钛矿叠层的研发投入也很大，目前迈为是领先的，今年会有叠层整线出来。
非光伏领域的设备，我们在半导体领域的高端装备也在加大研发。
银价上涨后怎么看异质结成本？
异质结非硅成本，排除设备成本的差别，和topcon已经打平了。
异质结的营收贡献占比？
四季度确认了6条，一季度8条，今后确认的规模会越来越多。异质结占比应该已经过半，具体数据我还没有。
210版型出货功率最好的产品能到多少？
目前普遍客户720-725，优秀的客户做到730。年底行业平均730，优秀的740。
钢网导入最高可以提0.4%，还需要几个月。还有两到三个技术，0.4-0.5%，10-15w提效。
电镀铜进度？
银包铜和铜电镀的布局都有，共同推进，银包铜走在前面，30%银包铜已经产业化了，20%银包铜也在推进。银包铜的进度是超预期的。
半导体设备有哪些技术突破？
今年会有突破，技术上和商业上的都有，这一块比较敏感，不在这里讲了。
异质结0BB进度和客户使用效果？
第一个客户0BB已经交付了12台，还在继续交付。第一批交付的产线良率98%，可靠性数据也很快就会出来，目前交付了两个客户，很快交付第三个客户，0BB已经势不可挡，会是标准配置。
未来叠层技术发展的判断？
今年研发线完成，明年中试线，首批量产设备26-27年发布，钙钛矿异质结叠层元年会是27-28年。技术的成熟实际上就是设备的成熟。
未来业务收入占比体量规划？
我们在光伏，显示，半导体设备已经展现平台化的能力，技术已经可以互相利用。
占比上看，三年内光伏仍会是大头。
迈为和半导体和显示领域原有厂商的设备竞争力比较？
半导体设备的竞争才刚刚开始。
异质结1GW大产能设备最新的情况？
这个设备已经发货了，后面会是主推的方向，会给客户带来很大的好处。降本空间更大。
0BB的技术路径很多，怎么看技术路径差异？
最后肯定是迈为的路线，异质结银浆的特性肯定是要走迈为的技术方案。我们总共交付了60多台异质结设备，我们对这个特性的理解是市场最充分的。你们就拭目以待吧。
半导体设备对标DISCO，交流下来行业对国产化设备的期待不是很强，是否因为封装设备进口因为没有制裁风险，所以大家不关注？
先进封测设备这块我这里不太好说。
钢网印刷的壁垒是网板还是设备？
壁垒是设备，钢网的材料工艺我们会公开，让材料商去做。
海外产能释放？
发达国家最适合异质结，因为对工人的需求少，碳排放也少。
海外有六七家客户在洽谈，海外落地订单今年占比预计20%。
市场不景气，客户结构原因会担心回款问题？
迈为是业内第一家对付款方式要求发货就付70%，海外客户我们要求90%，我们也因此放弃了一些客户。市场主流是3331。
最后三成是什么时候付？
调试完付两成，一年后一成。
0BB设备会不会去topcon抢单？
我们这设备也是可以用在topcon上，不过topcon目前没有看到这个趋势。
去年营收丝印占比较高，为何毛利下降较大？
丝网印刷是个传统技术，价格和市占率的考量。
今年异质结订单的预期？
今年异质结会有大量的异质结技术落地，今年是至关重要的一年，六七月份会陆续落地。
设备端降本？
部件国产化和大产能设备推出。
设备还有多少降本空间？
预计1分还是有努力的空间的。
$迈为股份(SZ300751)$