回复@道御术: 我不是专家，甚至没做过半导体相关行业，只是一个爱好者或者关联行业从业者
很多事情从逻辑上，或者从历史类似行业的经验上都能推导出正确的方向，但是这几年能看到很多比我专业的多的行业内专家，讲出来的东西让人感觉比我还业余
拿半导体制程行业来说。共识是高端制程从研发到建厂都越来越贵，不确定性越来越高。那么，即使你读过《国富论》，也知道台积电模式才是正确方向，让制程工厂专业化，通过各方协同投资降低风险。单个半导体企业是很难负担一代制程的研发成本，也没法承担一代研发失败的结果的。
英特尔过去的成功不是行业通常，而是特例。当年移动计算没起来，英特尔一家相当于半个半导体行业，玩得起。移动计算起来之后，苹果比英特尔更有资格拥有自己的制程，都忍住了一直用代工。现在的英伟达也比英特尔资金状况好得多，也没说去拥有制程。英特尔14nm是2014年推出的，到2017年原本计划推出10nm，结果一直跳票到22年。这个还没警醒英特尔整个决策层么？21年Gelsinger上台，搞新IDM，这不是逆行业大势而动么？哪怕现在好运降临，英特尔的20A之类的制程取得突破，下一个节点照样会落后。
另外一个方向，CPU和GPU的设计方向，其实是被制程发展限制了。算力要求越来越高，导致芯片需要越来越大。但是高端制程要做出来面积很大的芯片，难度良率成本都不可控。解决方法不是很容易想到么，chiplet，小芯片，组装起来。17年zen1，苏妈的7601是4块同构的die拼成一块32核，每块die上有存储有io有计算。zen2开始，iodie能力独立出来，用iodie和计算die组装。zen3开始，3dvcache提出，又多一个专门的cache-die。AMD的所有产品线都变成了这几类die的组装游戏。英特尔这边呢，你从17年看不出来行业方向么，如果当时就投入到chiplet方向，你能6年之后才拿出来产品？//@道御术:回复@娴熟:你的长篇大论专家级的