报告作者：刘翔、刘洵     报告出处：国信证券
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 行业面临绝佳发展机遇
在产业升级和国家政策的大力扶持下，我国集成电路产业正面临绝佳的发展机遇。从细分子行业来看，下游封测环节占比最大，具备规模优势。同时，从技术差距来看，国内封测环节的工艺水准与国际先进水平相比，其差距也是最小的，有望率先实现突破。一旦技术上形成突破，国内厂商可以利用成本优势迅速完成国产化替代。从这个意义上讲，我们认为，在我国集成电路产业大发展的背景下，封测环节的弹性是最大的。
 公司28nmBGA/CSP 封装技术领先，有望受益行业高弹性
公司于2009 年12 月，收购了日本富士通BUMP 先进封装生产线及相关技术，是国内最早具备bumping 能力的封测厂之一。同时，通过与富士通合作，公司掌握了FC 封装技术。公司是国内目前唯一具备28nm Bumping+FC+BGA，一站式封测服务提供商。目前，全球主流智能终端BB、AP 芯片大多采用FC+BGA 方式进行封装。据Gartner 的统计，2015 年全球移动智能终端主芯片出货量将达17.4 亿片，与之对应的全球FC+BGA 封装产值规模有望达到87亿元。公司握有领先的28nmBGA/CSP 封装技术，有望受益行业高弹性。
 下游拥有优质客户，上游开启全面合作
公司从2003 年开始进行国际化战略，率先融入世界半导体产业链，拥有众多优质客户，全球半导体企业前20 强中超半数以上均是公司客户。同时，公司宣布与华虹宏力及华立微结成战略同盟关系，三方将在芯片设计、8/12 英寸芯片制造、凸点制造、FC/TSV/SiP 等先进封装测试技术方面进行战略合作。三方有效协同，能够提升公司封装良率，为客户提供更加优质的封装产品。
 技术、管理、人才构筑核心竞争力，给予公司“买入”评级
对于封测企业而言，技术是基础，管理是保障，人才是关键。技术方面，公司多个先进封装产品在国内率先实现量产并得到高端客户的认可。管理方面，公司建立了MES、ERP-SAP 信息化管理系统，使得运营管理更加科学高效。人才方面，通过引进和培养相结合的方式，公司形成了自己的人才团队。我们预计14~16 年公司净利润分别为127/199/303 百万元，对应EPS 分别为0.20/0.31/0.47 元。公司核心竞争力突出，业绩成长确定性强，我们给予公司15 年35 倍PE，对应合理估值11 元，首次给予公司“买入”评级。

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