#个股交流 晶盛机电$晶盛机电(SZ300316)$ 6寸双片式SiC外延设备新品发布会要点

1、6寸双片式SiC外延设备，设备的核心性能可满足外延工艺需求。稼动率、产品合格率、占地面积、设备寿命与原有6寸单片式设备持平，但产能增加70%，保守估算可实现单位降本30%。

2、后续还将发布多款SiC外延新产品。

3、公司研发团队有3000平米以上的洁净间，具备配套碳化硅外延设备所有的检测设备。

4、公司碳化硅布局从17年开始，已实现6英寸晶体和晶片量产，通过了部分客户的送样和验证。

5、2020年立项8寸SiC晶体和晶片的开发，经过一年的研发，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，预计今年二季度将实现小批量生产。

6、PVT法6-8寸的扩径迭代相对较慢，公司采用差异化技术路线，扩径迭代较快。