方邦股份电话会20240527 公司近况：主业电磁屏蔽膜全球市占率第二，第一是日本拓自达，主要应用在智能手机。方邦屏蔽膜安卓机份额70%，苹果在积极导入中。超薄可剥离铜箔研发中，去年3季度通过头部载板厂认证有小批量订单，另外有挠性覆铜板和薄膜电阻。 Q&A： 1. 服务器哪些领域需要电磁屏蔽产品：英伟达 GB200 高速铜缆链接传输速度极快容易受外界干扰，需要电磁屏蔽。公司有两大类电磁屏蔽产品，一种是电磁屏蔽膜用于手机，一种是复合铜箔用于线缆 2. PET 铜箔和可剥铜对比，竞争格局：可剥铜主要应用在芯片封装基板上，2-3 微米；复合铜箔更薄大概 1-1.5 微米，柔韧性更好，更适合用于线缆 3. 铜箔相比东丽铝膜优势：主要终端客户 A 厂还是用的铝膜，但是铜箔导电性更好，柔韧性更好，阻抗更小。东丽铝膜是用蒸镀，效率高但是结合率比较低容易脱落。方邦用的是真空溅射金属种子层的技术，跟基膜结合较好，东丽蒸镀路线转铜箔可能会被卡住 4. GB200 铜箔导入时间线：一是铝箔要做到 50%以上延展率会非常厚不太可能，二是复合铜箔绝缘层除了 PET 还有更多种类比如 PP,PI,FEP，这些材料用量会更大。未来随着线缆传输数据速率上升，大趋势一定会用铜箔。 5. 线缆复合铜箔和锂电复合铜箔区别：最大区别形状上锂电池是双面，线缆是单面的；另外性能参数如延伸率上，前者 50%以上后者 5-7%；第三是剥离强度要求更高 6. 铜箔价值量：目前还处在试用阶段，可能一两卷，每卷五六千米，量产时间不确定 7. 电磁屏蔽膜北美客户进展：目前国内还是鹏鼎东山，北美客户已经两次审厂总体认可，目前处于商务谈判中，可能在业绩好转后明年有希望进入 8. 深圳手机客户：后续高端机型基本上确定用方邦电磁屏蔽膜产品 9. AI 手机对电磁屏蔽膜用量：AI 手机运算量更高对电磁屏蔽膜散热和材料有更高要求，比如填充纳米材料/石墨烯等，单价会有所提升 10. 2025 年 A 客户折叠手机产品：对屏蔽膜用量和性能要求有所提升 11. 普通铜箔加工费：尽管大宗铜涨价，但是加工费没有变化 12. RTF/HVLP 进展和上量时间：RTF 已经跟大型 FCCL 厂家有小批量订单 13. 可剥铜 6 月新载板厂审厂：台湾载板厂大陆厂 14. 可剥铜市场空间：应用场景越来越多，手机芯片封装，手机主板，RCC，未来北美和深圳手机厂都有机会用 RCC，公司都有布局 15. 电磁屏蔽膜价值量级：苹果手机一年屏蔽膜大概 4 亿人民币 16. 产能：无需扩产，现在的电镀做单面更合适