【华西电子】深南电路 2023 年报点评：通信、载板承压，汽车、PCBA 表现亮眼 [礼物]#23 年全年： 营收：135 亿元，同比-3.33%；归母：14 亿元，同比-14.81%；扣非：10 亿元，同比-33.46%。 全年非经 4 亿元，同比+2.6 亿元，主要系公司广州广芯封装基板获得政府补助增加。 #23Q4 单季： 营收：40.65 亿元，同比+15.91%，环比+18.58%；归母：4.90 亿元，同比+6.73%，环比+13.95%；扣非：2.61 亿元，同比-34.8%，环比-16.08%。 #23Q4 扣非净利润表现低于市场预期，但 Q4 单季度营收和毛利率均表现良好（营收环比+19%，毛利率环比 +0.7PCT） ，Q4 研发费用 4.38 亿，相对 Q3 的 2.59 亿和全年平均、历年平均相比，均大幅上升，#Q4 净利 润主要首此项影响。 2023 年全年，公司业绩同比有所下滑，主要系：23 年 BT 载板稼动率同比下滑（22 年相对高景气） 、PCB （基站、通用服务器为主）需求较 2022 年有所下滑；FCBGA 研发费用增加、财务费用增加（汇兑收益大幅 减少）等。根据年报： #PCB： 实现营业收入 80.73 亿元，同比下降 8.52%，占公司营业总收入 59.68%；毛利率 26.55%，同比下 降 1.57 个百分点，其中： ①通信领域需求暂未明显改善，海外项目节奏下半年趋缓； ②数据中心领域，2023 年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑； ③公司充分把握了新能源和 ADAS 方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超 50%。 #封装基板： 实现主营业务收入 23.06 亿元，同比下降 8.47%， 占公司营业总收入的 17.05%；毛利率 23.87%，同比下降 3.11 个百分点。报告期内行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬 坡，费用和固定成本增加。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司 利润造成一定负向影响。 #电子装联： 实现主营业务收入 21.19 亿元，同比增长 21.50%，占公司营业总收入的 15.67%；毛利率 14.66%，同比增加 1.51 个百分点。主要受益于医疗、汽车领域。 #细节欢迎交流~ ⚡ 风险提示：通信基站建设不及预期、载板转固拖累盈利能力、A I 产品验证进度不及预期等。 ☎华西电子：胡杨/赵恒祯