韩媒：AMD 计划在 2025 年至 2026 年期间为其超高性能系统级封装 (SiP) 采用玻璃基板，公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。*目前，计划进入玻璃基板市场的还包括三星、英特尔和SK海力士 $AMD(AMD)$ $通富微电(SZ002156)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$
| 发布于: | 雪球 | 转发：0 | 回复：1 | 喜欢：1 |
韩媒：AMD 计划在 2025 年至 2026 年期间为其超高性能系统级封装 (SiP) 采用玻璃基板，公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。*目前，计划进入玻璃基板市场的还包括三星、英特尔和SK海力士 $AMD(AMD)$ $通富微电(SZ002156)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$
接踵而来