GMC材料中添加更高比例的球铝，会提高导热性能。据说最新的HBM4内存要和GPU通过TSV封装成一个整体，如果是这样的话，散热问题很大，其实利好的是 $科创新源(SZ300731)$ ，但是2026年才可能投产的HBM4，现在炒作还是太早了，而且HBM4是要用台积电代工。我们国内没有和台积电一致的TSV封装技术，国内各家的所谓TSV其实都有区别，是不一样的，另外英特尔更看好的，TGV技术目前主要是在玻璃基显示面板有应用，不知道哪家公司在芯片上用到了，良率怎么样？据说TSV和TGV的良率不是很高，成本同样很高。