$联瑞新材(SH688300)$
【华西电子】HBM需求持续火爆，行业催化不断，推荐联瑞新材，关注行业相关公司
🔥需求：订单不断，持续供不应求
#SK海力士 ：旗下HBM产能即使在2024年翻倍，也还是已经饱和。Q1公司净利润1.92万亿韩元，远高于预期0.92万亿韩元；
#美光科技 ：向英伟达供货，生产配额也全部售罄。2024财年，HBM系列产品将为公司带来“数亿美元”的营收，甚至有望比肩公司第二大业务的NAND业务；
#三星 ：与AMD签署4万亿韩元的HBM3E供货协议。消息人士称，三星的先进封装团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和 I-Cube；
🌟扩产：持续加大投入，产业链充分受益
4月24日，SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求。公司也已在4月4日宣布计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂，据悉该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。
Lam Research业绩超预期，指引超预期，还上调了设备行业今年指引。超预期的核心原因之一是AI需求拉动，HBM需求翻3倍，先进封装24年预计贡献10亿收入。
💡推荐标的
#联瑞新材 ：HBM等先进封装的粒径要求在20微米以下，公司达到标准。3月已披露low α等HPC、HBM下游的扩产计划。（化工联合覆盖）
受益标的：香农芯创、赛腾股份、华海诚科、长川科技、精智达、百傲化学、ASMPT（港股）、中微公司等。
风险提示：下游需求不及预期等