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2019-04-09转债速递
一、转债事件
1、博世转债下修转股价至12.45元，当前转股价值101.77元
$博世转债(SZ123010)$今日公告，股东大会通过下修议案，下修转股价至12.45元，一修到底，当前转股价值为101.77元。目前博世转债本次下修已经反应在交易价格中。
本次博世转债除了下修外，顺便将转债募投资金用途改了，触发一次回售，回售价格为100.3112元，远低于交易价格。
2、久其软件董事会提议下修转债转股价格
$久其软件(SZ002279)$董事会提议下修转债转股价格，当前久其转债交易价格为108.91元，实际上已经是下修到底的预期价格。若一修到底，转股价值达到100元左右，其溢价率约为8%，与同评级同转股价值的转债溢价率基本一致。
3、通威转债拟与4月10日上市，当前转股价值104.74元
$通威转债(SH110054)$拟于4月10日上市，当前转股价值104.74元，AA+民企转债，大股东配售51.44%，预计明日上市价格中枢在110元。
4、长信转债拟与4月10日上市，当前转股价值97.49元
长信转债拟与4月10日上市，当前转股价值97.49元，AA地方国企转债，预计上市首日价格中枢110元。
二、转债估值
截至4月8日收盘，市场转债B-S模型估值如图所示，仅供各位参考。
本文内容仅为人个人观点，不代表本人所供职机构意见。
以上内容仅供参考，不作为投资建议！
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