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国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局FC-BGA高端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于FC-BGA的 CBF 积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。
引用：
2023-02-24 23:29
作者：蒋高振 S1230520050002
联系人：褚旭
来源：浙商证券电子团队
具体参见2022年12月19日报告《【浙商电子@蒋高振】【强国补链系列】：ABF载板与材料国产化提速》，如需完整报告及数据底稿，请联系我们团队成员或销售。
报告导读
IC载板作为集成电路封测环节的关键载...