行业重大事项点评：国家意志驱动集成电路行业上行

事项：

据新浪科技等媒体报道，华芯投资总裁路军于3月14日在半导体研究机构“芯谋研究ICWISE”举办的首届“芯谋”中国集成电路产业领袖峰会上表示，2015年国家集成电路产业基金将在半导体芯片领域投资200亿元，投资重点是芯片制造企业，同时兼顾芯片设计、封装测试、材料及应用等产业链上的公司。对此，我们点评如下：


评论：

国家意志有望驱动集成电路产业上行。国家于2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立超过1300亿元的国家产业投资基金扶持行业龙头，其发展目标是：到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；到2020年，集成电路产业销售收入年均增速超过20%。根据中国半导体行业协会数据，2013年我国集成电路产业销售额为2509亿，其中设计、制造和封测行业的销售额分别为809、601和1099亿，我们预计如果全行业在未来6年内保持21%的复合增速，2020年行业收入将达到9526亿元。集成电路的发展是中国政府的国家意志，随着国家产业基金大规模投资的逐步落地，未来三到五年，大陆集成电路产业有望加速上行，实现跨越式发展。

产业链完善，集成电路转移基础雄厚。在移动终端时代，大陆消费电子产业链迅速崛起，从“零组件、终端和消费者”的价值链条来考量，大陆集成电路产业链上下游一体化条件已经成熟。（1）在消费端，中国是世界智能手机2014年的第一消费大国；（2）在终端，中国是2013年智能手机和平板电脑的第一生产大国，终端品牌商华为、联想、中兴和小米日益强大；（3）在零组件端，大陆已经形成了移动终端全产业供应链，其中触摸屏、电池模组、电声和摄像模组的市场份额都超过50%，唯独IC供应链集体缺位。中国市场作为世界半导体产业的增长引擎，2014年中国品牌终端厂商购买IC金额高达400亿美元，IC需求量占世界总需求量的1/3，但是如此重要的产业几乎完全由美国和台湾厂商把控，中国大陆IC产业的崛起势在必行。


资本运作将成为本次行业整合重要方法。国家资本积极介入，集成电路产业进入并购与整合新时代。（1）国资加速整合海外优质Fabless资产，清华紫光收购展讯和锐迪科、浦东科技收购澜起科技、清芯华创和浦东科技拟收购OmniVision，中国集成电路产业的收购浪潮风起云涌；（2）国内Foundry和OSAT巨头合作不断深化，中芯国际和长电科技合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司、通富微电拟与华虹半导体在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作；（3）国开系和紫光系认购TCL定增，TCL有望与展讯深度合作，大陆集成电路和品牌终端的闭环逐步加速；（4）长电科技联合中芯国际、国家产业基金收购星科金朋，卡位全球封测第三大厂。通过一系列兼并收购和战略合作，我国已经形成了“设计（展讯、锐迪科、澜起科技、同方国芯）+硅片（兴森科技、上海新阳）+制造（中芯国际）+封测（长电科技、华天科技和晶方科技）+载板（兴森科技）”的全产业链“国家队”雏形。我们认为，并购是大陆集成电路产业加速赶超、实现跨越式发展的必由之路，将持续构成集成电路行业投资机会的重要催化剂。


投资建议：基本面持续上行，主题贯穿全年，维持集成电路行业“强于大市”评级。在移动终端产业链重构的背景下，大陆集成电路产业成长空间巨大，国家意志有望驱动行业进入长期加速增长通道。随着国家产业基金的大规模投资逐步落地，以及行业并购整合的持续催化，我们认为行业性的主题投资机会有望贯穿全年，重申集成电路行业“强于大市”的投资评级，建议重点关注细分子行业龙头：中芯国际、长电科技、华天科技、晶方科技、兴森科技、同方国芯、环旭电子等。