市场昨日全天低开低走，三大指数均跌超1%。指数黄白分时线明显分化，中小盘股普跌。沪深两市成交额6956亿，较上个交易日放量760亿。总体上个股跌多涨少，全市场近5000只个股下跌。板块方面，无一板块上涨，科创板次新、MR、脑机接口、电商等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌1.17%，深成指跌1.55%，创业板指跌1.39%。中信建投提出，科技产业利好政策频出，科八条利好软件产业整合。结合近期科技产业主力政策频出，我们认为，科技领域有望迎来资本关注，从产业整合视角看，工业软件赛道公司最为受益。主要系工业软件头部企业的发展离不开收并购补充技术版图，叠加考虑当前一级市场融资难度增加和二级退出周期拉长的背景，以工业软件为代表的初创技术型公司受收入规模与研发投入间存在资金需求缺口，中信建投认为较多优质的相关公司会考虑被上市企业并购的方式，来继续推进产品研发与迭代。近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。近日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十一期之半导体设备专场，邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测等4家半导体设备龙头，与多家证券公司、基金管理公司等机构进行面对面交流，共同研判中国半导体设备产业现状，探寻产业奋进赶超之路。重点关注：华东重机，海昌新材。我是董哥，记得点赞，关注！