【中瓷电子】记录

1、半导体设备陶瓷重大突破，利润空间大幅提升:公司已实现半导体设备用陶瓷产品静电卡盘和陶瓷加热器的批量出货，突破头部半导体设备厂，国内唯一，考虑到产品技术壁垒极高，盈利能力有望显著好于公司整体水平;静电卡盘和陶瓷加热器全球市场规模合计超百亿人民币，国内超30亿，日本出口限制名单发布，国内半导体设备厂商国产替代诉求提升，公司利润空间有望大幅提升。

2、光模块陶瓷外壳"一枝独秀”，800G突破头部光模块厂商: 光模块陶瓷外壳&底座成本占比近15%，仅次于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国内"一枝独秀”，正加速替代国外厂商，在下游需求下滑背景下持续稳健增长，目前公司400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货;800G产品技术水平已与海外相当，作为国内唯一供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛、旭创、Finisar等国内外头部800G光模块公司，未来有望受益AI浪潮，加速放量

3、碳化硅主驱MOS进展顺利，GaN海外市占率不断提升:国联万众应用于OBC的碳化硅MOS实现对比亚迪的批量交付，应用于主驱的碳化硅MOS进展顺利，预计23年中完成新能源龙头车企验证上车，有望在国内率先突破;GaN PA海外市占率稳步提升，持续拓展新业务市场，未来有望受益6G、卫星通信业务。

4、盈利预测与投资建议: 考虑收购并表情况下，我们预计公司2023-2025年实现归母净利润6.97、10.16、17.46亿元，对应4月24日收盘价的PE分别为55、3822倍，考虑到半导体设备陶瓷产品的业绩爆发力和AI未来对公司光模块陶瓷外壳业务拉动，显著低估，持续重点推荐!