晶盛机电 “装备+材料”，23年未完成订单282亿，其中半导体约32亿元，半导体8-12英寸半导体设备取得突破，除长晶维持优势外，8寸碳化硅外延片生长设备、光学量测设备，抛光设备，6、8英寸衬底材料等均取得突破。 1、半导体行业景气度？ 下游行业的去库存基本结束 ，从设备端看...