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看到一篇介绍华为汽车有关碳化硅的使用,转贴一下

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破5.4万辆!华为又1款SiC车型火了

原创 行家说-许若冰 行家说三代半 2023-12-27 21:22

昨天,华为又发布了一款800V SiC车型——问界M9,这款号称“1000万以内最好的SUV”市场反响热烈——发布2小时预定量破1万辆,发布会结束前超过5.4万辆

这台新SiC车型有何突破?华为还有哪些SiC车型?产业链如何布局?“行家说三代半”将逐一解读

华为问界M9采用SiC电驱

首发预订量破5万辆

12月26日,华为在深圳举办了“问界M9及华为冬季全场景发布会”。会上,搭载了800V 高压碳化硅平台等黑科技的问界M9正式发布。

华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东介绍,问界M9分为纯电版、42度/52度增程版,采用了鸿蒙OS 4系统、ADS 2.0 智能驾驶系统、猫头鹰增强转向技术、途灵底盘、iDVP 数字底座、玄武车身、HiFin 车载通信系统等多个华为自研技术,其中:

纯电版搭载华为“巨鲸”800V 高压电池平台,还采用800V的高压碳化硅驱动系统,0-100km/h加速时间仅需 4.3s,可实现充电5分钟续航150 km,CLTC工况下续航达到630 km。

余承东透露,问界 M9 将于 2024年1 月 26 日率先交付2000 台,2 月 26 日开启规模交付。

联手北汽、长安、赛力斯……

华为多款SiC车型在路上

实际上,问界M9是华为发布的第二款SiC车型,今年11月,华为与奇瑞联合发布了智界S7,该车型全系搭载华为的DriveONE 800V高压碳化硅黄金动力平台,拥有一台150kW的前驱交流异步电驱系统和一台245kW的后驱永磁同步电驱动系统。

官方透露,预售仅开放半天,智界S7的订单便超过5000个,截至11月28日,订单量突破了2万

除此之外,华为还将有多款SiC车型陆续发布。华为数字能源技术-智能充电领域副总裁彭鹏前段时间透露,“今年华为发布了第二代高压碳化硅黄金动力平台,搭载了三、四款车型陆续发布”。

目前,华为造车主要是跟车企合作,合作模式有三种:Tier 1 模式(标准化零部件供应模式)、HI模式(Huawei Inside)、鸿蒙智行模式(智选车模式),合作程度由浅至深:Tier 1 模式下,华为仅向车企提供软/硬部件,包括5G模组、辅助驾驶系统、智能座舱系统等;HI模式下,华为提供全栈智能汽车解决方案,但渠道、营销仍由车企负责;鸿蒙智行模式下,华为与车企合作最全面、最紧密、最深入,拥有对产品的掌控权。

华为HI模式已跟埃安、极狐、阿维塔3个汽车品牌合作过,其中,埃安隶属于广汽集团;极狐隶属于北汽蓝谷,在2022年5月推出了“极狐阿尔法 S HI 版”;阿维塔由长安汽车、华为、宁德时代三方联合打造,已上市阿维塔12等3款车型。

而在11月19日,余承东在发布会上介绍了全新的“鸿蒙智行”模式,并透露“目前华为智选车模式仅有四家合作伙伴,分别是赛力斯$赛力斯(SH601127)$ 、奇瑞、江淮汽车北汽蓝谷$北汽蓝谷(SH600733)$ 。”

华为全产业链布局碳化硅:

从电驱、充电桩,到衬底、外延、器件制造

通过盘点华为的碳化硅布局,“行家说三代半”发现,他们已经实现了从碳化硅产业(衬底、外延、器件设计、芯片制造、模块),到电驱、充电桩等应用环节的全产业链闭环。

碳化硅电驱

今年4月,华为发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”。

DriveONE搭载碳化硅技术,能够全面覆盖B/B+级纯电、B/B+级增程混动,以及A级纯电车型动力总成解决方案。值得注意的是,华为称其拥有业界最高效率SiC总成:基于高效SiC模组以及华为电机仿真寻优平台,华为打造92%CLTC效率的业界最高效的CLTC工况动力总成,相对于业界同类方案,效率领先1.5个百分点;这款平台同时支持750V和900+V双电压适配,在250A的快充桩上就可以实现极速4C充电,7.5分钟把电池SOC从30%提升到80%,续航增加250km。

碳化硅充电桩

华为还推出了 “新一代全液冷超充架构”,采用单桩单枪设计,液冷超充主机功率为720kW,单路最大输出功率为600kW,最快实现“一秒一公里”,同时支持200-1000V充电范围,可以兼容特斯拉蔚来理想等各种已有车型和规划车型,适用于高速公路服务区、城市公共交通、园区光储充三大场景。

12月7日,华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙透露,计划于2024年率先在全国340多个城市和主要公路部署超过10万个华为全液冷超快充充电桩,实现“有路的地方就有高质量充电”。

碳化硅产业链投资布局

据不完全统计,目前华为哈勃共投资了5家碳化硅相关企业,遍布碳化硅全产业链,分别为天岳先进、天科合达、瀚天天成、天域半导体和特思迪,此外,据“行家说三代半”调研,华为除了自身研发SiC芯片和模块外,还投资了SiC晶圆制造企业。

我们来回顾一下,华为公开的碳化硅投资:

SiC衬底领域——天岳先进$天岳先进(SH688234)$ 、天科合达

2019年,华为哈勃科向天岳先进投资1.1亿元,目前持股6.34%。

2019年,华为哈勃联合其他2家公司以1.27亿元左右认购天科合达股份,目前持股3.5026%。

SiC外延领域——瀚天天成、天域半导体

2020年11月,华为哈勃投资了瀚天天成,这是华为投资的第一家碳化硅外延企业,持股比例未公开。

2021年7月,华为哈勃投资了天域半导体,目前持股6.5673%。

其他碳化硅企业

2022年2月,华为哈勃投资了特思迪,目前持股8.5174%

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