【日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围 中国半导体协会严正声明】财联社4月28日电，据中国半导体行业协会消息，2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半...