目前市场上HJT硅片的主流厚度是110μm，这是根据当前的技术水平、生产效率以及成本考虑所确定的。而华民股份发布的40μm硅片，无疑在厚度上做出了巨大的突破，显示出该公司在薄片化技术上的领先地位。
从技术角度来看，40μm硅片的生产工艺是否成熟稳定，能否保证产品质量的可靠性和一致性，是一个关键问题。生产效率也是一个重要的考量因素，如果薄片化能够显著提高生产效率和降低成本，那么它就更有可能被市场接受。
市场需求和产业链协同也是决定硅片厚度是否成为主流的重要因素。如果下游企业对于更薄的硅片有需求，且能够与其现有的生产工艺和设备相匹配，那么40μm硅片的市场前景就会更加广阔。同时，整个产业链的协同和配合也是必不可少的，包括原材料供应、设备制造、测试认证等环节，都需要共同推进薄片化技术的发展。
华民股份发布的40μm硅片在技术上取得了一定的突破，但要成为主流还需要克服一系列挑战，包括技术成熟性、生产效率、市场需求和产业链协同等方面的问题。