#$方邦股份(SH688020)$ AI屏蔽材料（NV GB200已进）+载版材料ABF突破＋苹果AI手机

#GB200屏蔽材料已进入GB200 由于传输速率要求，GB200首次使用镀银铜导xiàn＋铁氟龙（ptfe）屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜，绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙（ptfe）。

方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商，#公司昨日董事长电话会正在和英伟达配合，送到松山湖模切再送到东莞安费诺，目前独家配套，已进入小批糧阶段。

市场空间测算，NVL72绝缘材料（ptfe＋超薄溅镀铜）单柜约5万元（背版xiàn缆＋switch tray的5184×2×0.5美惍，再叠加其他模块屏蔽材料），若NVL72+36明年5万柜，全球市场约25亿元。方邦磁控溅射参与价值10亿元，贡献2亿利润弹性。

#ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商+大基惍重点支持的先进葑装方向: 公司3年前募投项目可剥离铜箔，终于开花结果。作为ABF载版上游最重要材料之一，全球市场空间约为50亿元，目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴（英伟达载版供应商）、台湾南亚（华为海思供应商），已进入小批糧阶段，未来放糧可期，按照10亿营收贡献看，将增厚4亿元利润。#目前大基惍已投资兴森科技和深南电路等载版公司而上游铜箔投资还是空白

#苹果将为消费电子电磁屏蔽膜主业带来翻倍空间： 保持高盈利水平，Q1毛利率50%+。公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断，高端产品（ USB3系列）2023年销糧同比增长超过100%。海外苹果大客户进展顺利，海通4月最新研报预测公司于2024年开始导入苹果手机，公司Q1审厂完成，将为主业打开翻倍成长空间（苹果用糧全球一半）。同时电磁屏蔽膜在ARVR、新能源汽车等行业出现新的应用场景，以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求，公司主业再度爆发可期。

#盈利预测: 24年电磁屏蔽膜1亿利润（峰值1.5亿利润）- 锂电铜箔（亏损5000万）＋ABF可剥离铜箔、FCCL、薄膜电阻、PET铜箔 2000万利润，24年7000万元。

25/26年利润3/5亿元，目前仅5倍，十倍成长空间！