风险提示：本文仅是个人投资过程中的思考和阶段性梳理，本人只是一个普通小散，文章观点不一定正确，投资水平也很一般，文章中涉及的股票或者基金均可能有大幅下跌的风险，请保持独立思考，市场有风险，投资需谨慎，文章观点仅作交流之用，不构成任何投资建议，读者朋友请勿据此操作！
笔者从去年10月份开始关注$宏昌电子(SH603002)$ ，伴随股价冲高到9块，也曾跌到过3.57的低点，但始终还持有部分底仓，并在最近跌破增发价4.7后做了一些补仓，先说结论：当前公司价值明显被低估，股价短线反弹的动力来自PCB产业链回暖，中长线有望依托ABF增层膜产品实现价值重估。
（一）PCB产业链回暖
PCB产业链回暖目前已得到市场验证，产业端建滔集团、生益科技等龙头覆铜板厂商已提价10-20%，一季报胜宏、景旺、深南、生益电子等PCB厂商业绩普遍超预期，盈利能力呈现持续向好态势，稼动率也在环比向上；市场端协和电子已走出五连板，生益电子近2月已翻倍，南亚新材近2月也涨超30%。
宏昌电子作为PCB产业上游，虽是以环氧树脂子公司为主，但覆铜板业务收入占比并不低，2023年营收占比36.89%，近2月涨幅-18%，明显跑输同板块，个人认为是受定增资金大额解禁影响，4月18日解禁后成交量有所放大，而后保持震荡走势，个人判断市场还是忌惮定增机构抛压，没有资金愿意拉升，但当下来看，已震荡整理接近2个月，且股价低于4.70增发价，加仓胜率很高，因为所谓的抛压只能短期压制，而无法决定大势。
短期来看，普通环氧树脂价格仍维持低位运行，但下游需求复苏和上游双酚A涨价已初现端倪，预计目前环氧树脂价格已到底部，下半年有望拾级而上，公司作为中国第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，主要产品为电子级环氧树脂，附加值会相对更高，且从公司的前期公告，采用自研PPO树脂的覆铜板已通过Intel、AMD认证，而据笔者向业内人士请教，PCB行业内往年只有Intel一家认证标准，AMD和英伟达等硬件厂商都参考Intel标准，通过Intel的基本上就等于通过下游终端行业的，个人判断，公司的PPO树脂及覆铜板产品应用于英伟达和AMD及其他终端厂家都不存在技术问题，只是对方供应链是否愿意导入，从公司口径来看，AMD导入应该是100%，英伟达还需看台湾订单是否溢出到大陆。
（二）转型IC产业链实现价值重估
PCB产业链的景气度改善可以为公司带来消费电子周期性的刺激，但PCB和覆铜板本质是一个劳动密集型，附加值偏低的行业。公司的核心能力在于自身多年研发电子级环氧树脂积累的材料功底，所以笔者去年10月开始关注公司，很大原因是看到公司和晶化科技合作开发ABF增层膜的动作，因为这才是公司的核心价值，也是解决国产半导体封装载板“卡脖子”的关键工程，一旦突破，公司将实现从PCB产业链转型IC产业链的价值重估。
这一块业务服务的终端客户就不是英伟达、AMD、Intel了，而是先进制程受限的、不得不依靠先进封装整合多块芯片、依托多层封装载板实现芯片电气互联的国内终端厂商，哪家最需要已经呼之欲出了，这就不得不提我跟踪的另一个标的$兴森科技(SZ002436)$ ，兴森科技是目前国内ABF载板跑得进度最快的，核心团队来自台湾兴欣，子公司兴科半导体目前有两条设备线，一条在珠海，一条在广州，每条计划月产能8000平米，主要供应H客户的鲲鹏和昇腾产品线，但公司目前的成本还是偏高，和台厂差不多，在良率低于台厂的情况下性价比还是不够。至于成本偏高的原因，核心还是原材料没有国产化，主要就是ABF增层膜，而宏昌电子和晶化科技合作的重点产品就是ABF增层膜。
在大陆先进制程受限的情况下，通过先进封装弥补制程差距，几乎是目前的唯一解，而ABF增层膜就是这个解的关键组成部分之一，一旦实现技术指标合格的国产产品，销路不成问题。
通过挖掘宏昌电子的公告材料，我发现这个价值拐点可能会比来得预期更快。根据公司前期公告的合作协议中可以发现，2024.6.30是一个明确节点，产品化实现并申请相关发明专利。
进一步的，笔者对公司的专利进行了检索，意外发现今年2月，公司实际上已申请名为《一种低介电树脂组合物及其应用》的新专利，内容包括新的碳氢树脂/聚苯乙烯配方，最关键的是，利用该低介电树脂组合物制备得到的膜材，具有低介电常数、低介电损耗、且能赋予膜材适当的成卷性，使其能够以卷材的形式保存。这意味着公司的增层膜产品开发在今年初已完成，可能目前已处于下游客户验证阶段。
由于当前该专利还处于申请阶段，并未授权公告，所以公司ABF增层膜产品化仍存在一定不确定性，但依据专利申请信息和与晶化科技的合作时间节点可以综合判断，不排除6-7月公司会做一些阶段性进展公告。