半导体指数：
（1）明天下周一开盘时，五日均线上移至6456点，而本周周五收盘位置在6527点，两者相距的幅度在1%左右，五日均线的支撑已经上移接近。目前五日均线的乖离率已经降低。半导体指数周五的向下回踩，已经满足缩短与五日均线的乖离率技术面回踩要求。
（2）半导体本次的趋势向上已经在周四突破掉2月18日的分时最高点6578点，这个位置是2月箱体的最高点位置。
（3）6578点上的的压力线在6923点位置，以目前半导体的当前位置6456点位置，技术面来看半导体短期阶段向上的空间幅度在+6%
抛开技术面以外，消息面和基本面目前的情况总结如下：
（1）目前外部环境对半导体目前已经没有利空影响。
（2）目前全球出现对芯片半导体行业短缺的问题，未来的科技类行业是保持向上的业内前景。
（3）加上目前市场内的投资者都在谈论重视白酒，医药，新能源等传统抱团类，当大家都在讨论某一行业能赚钱的时候，往往是庄家主力高位出货的时刻。
（4）而对于半导体和芯片行业因为市场经历过自去年7月以来的震荡下跌，跌至今年3月才最终阶段见底，且4月和5月还反复向下下跌，半导体的这种极端走势把场内的投资者吓跑了。
（5）当前市场谈论重视半导体的人甚少，则才是半导体异军突起的关键。主力已经在底部反复收集筹码和在底部反复诱使散户割肉交出筹码。
但目前已经过去，云开雾散，半导体行业指数未来长期趋势会保持震荡向上超过去年7月的最高点。
中证军工：
（1）军工指数目前自底部开启一波向上的上涨趋势，目前多周期均线多头排列，向上上移。
（2）军工指数目前属于超跌反弹，上方的压力位在11646点位置，目前本周五军工指数的收盘价在11237点。
（3）军工指数按照技术面短期向上上升的空间在+3.6%
抛开技术面以外，消息面和基本面目前的情况总结如下：
（1）本周周末有消息面利好，出了军工类发展的消息面。
（2）军工类的行业需求一直在持续上升，行情存在前景度。
对于军工类指数，我持有底仓继续拿着，本轮的反弹上涨到阶段高点。
券商指数：
（1）券商指数的最大利好推动因素在于离岸人民币汇率的升值。
（2）本周周五夜盘，汇率继续向上，所以券商向上的主升结构会继续震荡抬高。
（3）但是注意，券商的特性是拉升一段后，到顶会出现单日放大量的情况，这是券商指数到顶的标志。
（4）目前券商指数还未出现阶段性大放量，类比参考去年7月的情况。
（5）一旦券商指数出现到顶信号，需要彻底出掉，因为券商在一次大涨后，就会阴跌回落，券商的主升大行情一年只有一次！
