半导体1）RISC-V美国当地时间周五，高通、恩智浦、英飞凌、Nordic 半导体和博世设立了一家合资公司，通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用2）先进封装：国家自然科学基金会发布“集成电路重大研究计划2023年度项目”的通告，全面支持芯粒（Chiplet）产业发展，目标从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，提升我国在芯片领域的自主创新能力