芯片半导体，参考
1、EDA软件：华大九天
2、存储芯片：兆易创新、北京君正
3、CPU/GPU：龙芯中科（CPU）、景嘉微（GPU）
4、FPGA：紫光国微、复旦微电
5、半导体芯片设计：兆易创新、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份、士兰微、台基股份
6、IGBT：斯达半导、振华科技
7、MOSFET：华润微、新洁能
8、功率半导体器件：扬杰科技、捷捷微电、闻泰科技硅片：沪硅产业
9、晶圆生产&代工：中芯国际
10、封装测试：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
11、光刻机：张江高科
12、半导体材料：南大光电（光刻胶）、容大感光（光刻胶）、华特气体（电子特气）、江丰电子（靶材）、安集科技(CMP抛光液)、鼎龙股份（抛光垫）、圣泉集团（光刻胶树脂）、强力新材（光敏剂）、三环集团（MLCC）、风华高科（MLCC）、江化微(湿电子化学品)
$上海贝岭(SH600171)$ $北方华创(SZ002371)$ $中芯国际(SH688981)$ #北向资金# #半导体# #芯片#