德邦科技新增AI和散热概念 $德邦科技(SH688035)$ 6月18日下午收盘后，有投资者提问如下：
董秘你好，AI计算机热散比较重要，公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗，能否介绍一下，谢谢。
董秘回答：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，直接客户为封测厂，产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
最近德邦科技沿着5日线稳步上升，近几个交易日资金净流入，月内看到50元。