2001年，龙芯1号，龙芯横空出世
2003年，龙芯2号研发成功，龙芯入学幼儿园
2009年，龙芯3A1000研发成功，龙芯进入小学阶段
2015年，龙芯3A2000发布，龙芯进入初中阶段
2018年，龙芯3A3000发布，龙芯初中毕业
2019年，龙芯34000发布，龙芯高中毕业
2020年，完全自主指令集龙架构发布，龙芯考入大学
2021年，龙芯3A5000发布，龙芯大学二年级
2023年，龙芯3A6000发布，产品性能达到英特尔酷睿10代i3水平，龙芯大学毕业
2025年，预计龙芯3B6600发布，产品性能预计达到英特尔酷睿12代i5和i7水平，龙芯硕士毕业
2026~2027年，预计龙芯3B7000发布，产品性能达到英特尔酷睿14代i7,i9水平，龙芯博士毕业，神功初成，即将步入社会，暴打INTEL和AMD