更重要的是，这几天国家集成电路大基金三期又成立 了，共有3400多亿资金，比“一期+二期的总和”还要多！且有多家券商机构分析均指出将会投向玻璃基板封装环节（央视都说出玻璃基板封装环节将有望实现芯片的弯道超车了，能不投帝尔激光吗？不投又怎么助力央视报道帝尔激光时所说的芯片弯道超车？），像大基金一期、二期的时候都走出了6倍以上的大牛股，三期的资金大这么多的情况下，相信“6-8倍的大牛股+大批量的相关股票价格乘以3”的这种情形在玻璃基板芯片这个科技革命浪潮中会有极大概率出现！