帝尔激光TGV设备领先全球，孔径5微米，径深比1:100，央视报道，我国有望在玻璃基板芯片的封装领域由帝尔激光等带领我国实现玻璃基板芯片的弯道超车。德龙激光拥有全栈全系列的玻璃机板芯片封装加工设备，并且公告要收购国际巨头玻璃基板康宁的下属公司德国康宁，德国康宁拥有玻璃基板封装包括TG∨等设备一系列核心技术。天承科技拥有国际高端的玻璃机板孔电镀电子化学品，在玻璃基板芯片封装领域环节拥有核心技术。其打破国外垄断、国产替代的技术非常牛逼。以上三家企业产品均已批量出货给客户且客户也做了批量生产，并且已取得客户的预期理想效果，确定性极佳，买其他未批量出货、未取得客户认证的那些公司的股票，万一其产品开发失败，产品未通过客户验证那它的股价是会大幅下跌的。