明天看修复
板块解析
板块方面，科技G再度走弱，昨天相对较强的PCB和车路云分歧增大，高位出现了明显的补跌，华铭，金溢10CM和20CM都出现了明显补跌，但一般来说补跌是风险释放的最后一环，意味着调整进入尾声。
今天量化触发方向在工业母机，机器人、汽配、减速器方向应该是因为概念重合导致的异动，而汽配有很多方向和车路云有重合，所以就看到了今天车路云高位补跌，低位补涨，可以明显感觉到自从量化普及之后，这种概念重合导致的异动连锁反应越来越强。
另外观察了以下今天涨幅居前的边缘方向，基本上有一个统一的特点就是板块指数在开盘之后都是一根陡峭的直线，大概率都是量化所为。量化跟庄最好的方式还是低吸博弈而不是追涨。另外因为短线行情比较糟糕，部分资金继续抱团，要么等题材转暖，要么跟随抱团，目前来讲没有别的好办法。